晶圓定位治具規劃

以晶圓定位為工程展示情境，先說明工件尺寸、允許接觸位置、搬運方式與潔淨要求。治具設計與量測方法需回到用途和驗收條件，透過圖面及試作確認共同理解；此情境不代表已交付客戶專案。