5 筆內容
半導體
定位、接觸面與量測方式一起確認
桃園
食品加工
從包材與產品條件，整理送料及封裝流程
台中
醫療器材
先釐清產品用途、流程與驗證要求
新竹
汽車零組件
夾持與量測基準先對齊
台南
舊機翻修
先檢查現況，再決定保留與更新範圍
