
應用情境 · 半導體
晶圓載具定位治具
先確認載具定位、接觸面與搬運方式,再評估治具規格及量測方法。
載具與工件 · 規格依需求確認

CASES
APPLICATION SCENARIOS
以下以定位治具、連續包裝及設備翻修呈現工程應用情境,說明規劃時需要確認的條件,並非實際客戶專案紀錄。
不同產業的驗收要求與現場條件各異,可先整理工件、流程及預期用途,再展開規格討論。
ALL CASES

應用情境 · 半導體
先確認載具定位、接觸面與搬運方式,再評估治具規格及量測方法。
載具與工件 · 規格依需求確認

應用情境 · 醫療
依包材與產品特性,確認送料、封裝及檢查流程;特殊用途另行評估驗證要求。
包材與流程 · 驗證要求先釐清

應用情境 · 舊機翻修
依機構磨耗與控制系統狀態,規劃翻修項目及試機驗收。
既有設備 · 翻修範圍先評估